728x90 728x90 SMALL 반도체 첨단 패키징 기술 종류와 활용(미래산업 기술개발)1 반도체 첨단 패키징 기술과 활용, 반도체 첨단 패키징 기술 종류와 활용(미래산업 기술개발) 반도체 첨단 패키징 기술과 활용 반도체 첨단 패키징 기술은 반도체 칩을 보호하고, 외부와의 연결을 제공하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 과정에서 마지막 단계로, 반도체 칩을 완제품으로 만드는 과정에서 핵심 역할을 합니다. 최근에는 반도체 첨단 패키징 기술의 발전으로 인해 더욱 작고 높은 성능의 반도체 제품이 출시되고 있습니다. 반도체 첨단 패키징 기술 종류 하나, 인테리팅(Interposer) 패키징 기술입니다. 인테리팅 패키징 기술은 칩과 외부와의 연결을 위한 기술로, 칩의 위와 아래에 인테리팅을 끼워서 상하층 간의 전기적 연결을 제공합니다. 인테리팅 패키징 기술을 이용하면 전력 소모가 적은 고속 데이터 전송이 가능하며, 작은 크기와 높은 성능을 갖춘 제품을 만들 수 있습니다. 둘, 패키징용 바.. 2023. 4. 11. 이전 1 다음 728x90 728x90 LIST
